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[轉載] 3階、4階HDI設計手機板比重拉高 有助提升ASP

at 2012 年 05 月 20 日 00:23:46 Sun
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標題:[轉載] 3階、4階HDI設計手機板比重拉高 有助提升ASP
作者:jjdai　(jjdai)
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時間:2008-10-01 01:47:28
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半導體&零組件

3階、4階HDI設計手機板比重拉高 有助提升ASP


李洵穎／台北


2008/09/30

隨著3G智慧型手機興起，手機板自2007年下半年3階高密度連接板(HDI)需求逐漸增溫，自9月更有2款高階手機開始採用4階HDI。根據手機板廠客戶送樣的新樣本分析，不僅HDI愈趨高階，而且2009年新款的智慧型手機板平均面積均較2008年為大。在手機用HDI板產能增加有限下，加上未來3階、4階HDI設計的手機板比重增加，有助於提振手機板廠平均單價(ASP)。

由於新機種手機設計愈來愈精細，過去傳統的壓合法不適用，逐漸往高密度的1、2階以上的HDI板發展。加以3G與智慧型手機功能愈趨多元，伴隨著的是晶片線路設計更加複雜，尤其線距愈來愈細，原有的1、2階HDI設計不足以支應，讓3階以上的HDI板需求自2007年起順勢興起，目前已有2家全球手機廠開始採用4階HDI板，分別為日系廠和加拿大手機公司，並自9月開始出貨。

手機板業者燿華電子以高階手機比重較高，根據該公司客戶送樣的手機板新規格分析，2009年新款的智慧型手機板平均面積均較2009年為大，且採3階、4階HDI設計的手機板比重也拉高。燿華目前1階比重15%，3階和4階合計比重20%，其餘65%為2階，產品結構為目前手機板廠較佳者。由於2009年智慧型手機面積增加，而目前產能規模有限下，預料手機板出貨量不會大幅增加，然高階比重顯著攀升，有利於提振2009年ASP。燿華估計2009年新款智慧型手機板ASP可望將比2008年提高出2~3成。

從產品組合來看，燿華營收主要來自於HDI手機板，約佔營收比重70%。燿華第3季營收成長動能主要來自於手機板，其中又以智慧型手機為營收成長的主要動能。受惠於新增客戶，帶動燿華手機板出貨量拉升。燿華表示，台灣廠手機板單月最大產能約為900萬片，而大陸展華廠單月最大產能則約為300萬片，未來將規劃擴充電鍍製程等產能，以提高2階、3階HDI板比重。

 
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