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標題:	[轉載] 台灣不得不面對的真相－中國已經具備成為IC設計大國環境

作者:	jjdai　(jjdai)
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時間:	2008-05-16 01:16:54
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台灣不得不面對的真相－中國已經具備成為IC設計大國環境

李永健
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產業能夠發展興起有三大要素：(1)市場；(2)技術；(3)資金。而中國在電子相關產業發展上成就驚人，尤其是電子終端產品，市場佔有率更是佔全世界的四分之一，儼然成為世界的工廠；但是對於關鍵性IC晶片需求多數仍然仰賴國外進口，形成數千億人民幣的市場缺口。而這當然引起官方高層注意，不斷透過政策面的幫助，甚至是藉由龐大內需市場來發展自主標準，希望透過市場扶助能夠加速讓IC設計生產技術生根，試圖擺脫外國技術先進大型企業的專利包圍。最後在提供充裕市場資金，例如創業版的推出，對一些小型IC設計公司未來在資金募得上將更加便利。而這許許多多努力就是為建構一個良好的IC設計發展環境，進而培育出許多具有國際影響力的IC設計公司。

2003～2010年中國IC銷售及市場規模分析預測

Source：中國半導體行業協會，CCID；拓墣產業研究所整理，2008/05

一. 中國對於IC進口貿易逆差持續擴大

(一) 中國是世界工廠

由於全球電子產品供應鏈的轉移，帶動中國電子產品產值持續成長，其中以3C電子產品為最，不論是產值或是未來成長性都位居首位，而3C電子產品中特別是通訊產品，在3G手機帶動之下未來將超越消費性電子年產值。雖然受到勞動合同法和人工成本快速提升，加上人民幣升值和其它新興國家崛起等不利因素影響，部分產線有外移到東南亞或是印度乃至於東歐一帶，但都不影響中國是世界製造霸主地位。因此拓墣產業研究所(TRI)預估，2008年全球有四分之ㄧ電子產品來自中國生產(圖一)，中國被稱為世界工廠當之無愧。

圖一　中國各主要電子產品產值分析

Source：Gartner；拓墣產業研究所整理，2008/05

(二) 關鍵性IC晶片仍仰賴進口造成大量貿易逆差

由於3C電子產品大多出自中國製造，相對地中國對於一些電子產品IC晶片需求便日益擴大，例如像3G手機IC晶片未來需求成長動能最大。總而言之，中國對於IC晶片需求並非是所有各式電子產品都一視同仁，需求量都一樣大；事實上根據TRI分析發現，中國對於IC晶片需求有集中性現像，有將近6成是應用於前十大電子產品，其中以通訊和資訊高階產品為最(圖二)。

圖二　中國前十大電子產品對IC需求預測

Source：Gartner；拓墣產業研究所整理，2008/05

也就是因為中國對於高階IC晶片需求日增，但本身因受限於技術或專利保護無法自製，因此對於中國IC產業而言，市場需求遠大於產業供應，形成巨大貿易逆差(圖三)。根據TRI分析2007年中國進口IC晶片約4,372億元人民幣(大約620億美元)，比中國一年進口石油金額還多，以2007年全球IC年產值約2,165億美元計算，全球將近有三分之一的IC晶片都進口到中國。

圖三　2003～2010年中國IC銷售及市場規模分析預測

Source：中國半導體行業協會，CCID；拓墣產業研究所整理，2008/05

二. 中國推出「自有標準」試圖以市場引領技術起飛

中國IC產業仍處於起步階段，和世界先進國家相比仍存在較大差距。而如何加快提升IC產業自主創新能力，便成為當下中國產、官、學、研各階層的重大使命，加上中國確定將IC產業列為中國自主創新的突破口，希望在日後全球科技產業發展上獲得更多的主動權；除此之外，中國科技產業的技術創新將牽動中國未來龐大IC需求缺口是否能獲得疏解(圖三)。因此未來的發展重點將是以：下一代網路、寬頻無線移動通信、數位電視、家庭網路、智慧型終端、汽車計算平台、無線射頻識別(RFID)、網路與資訊安全、資訊技術應用與數位內容等領域，形成具有自主知識產權的核心技術和創新產品，基本滿足中國內需市場對技術與產品的需求，形成較為完整的產業鏈。目前中國一些具有知識產權的標準已經完成研發，正在進入產業化階段，如音視頻標準AVS、家庭網路連接標準閃聯、3G通信標準TD-SCDMA及WAPI(表一)。

表一　中國各主要國家標準或是自主研發標準分析

Source：拓墣產業研究所；2008/05

也因為中國不斷對關鍵性IC進行創新研究，甚至訂定自主標準，試圖為中國科技產業缺口，尤其重點發展的關鍵性IC產業找出新的活泉。具體上中國IC產業發展動能，已經有逐漸從低端的IC封裝產業朝向IC設計產業發展的趨勢(圖四)。

圖四　中國IC設計產業產值持續放大成長

Source：中國半導體行業協會；CCID；拓墣產業研究所整理，2008/05

事實上，不單只是整體IC設計產值持續放大所帶來量的變化，從IC設計廠商排名和成長率也可以看出質的變化，中國在通訊IC的發展在2007年已逐漸發酵，尤其是展訊通信(Spreqdtrum)(表二)，相信隨著2008年中國3G元年起飛尤，其是TD-SCDMA的發展對於展訊通信在3G市場開發絕對是有正向幫助，明顯可以看出中國想藉由自主標準，帶動高階技術發展已逐漸看到成果。

表二　2007年中國IC設計前十大廠商排名

Source：中國半導體行業協會，CCID；拓墣產業研究所整理；2008/05

中國從上到下苦心經營自主標準，不單純是民族自尊心作祟，實際上具有更高戰略需求。從2003～2010年中國IC銷售及市場規模分析預測中(圖三)，明顯看出中國科技產業發展路徑類似台灣過去發展經驗，都是從低階組裝終端電子產品做起，短期間可以看到具體經濟發展成果，但是畢竟都是受惠於價廉的人工成本和勤奮的廣大群眾，對於關鍵性高階IC仍然以進口為主。所謂賺了面子賠了裡子，對於長遠科技發展絕對不是好事，因為外商將會因為中國工資逐漸上漲而遠離中國，唯有建立完整且技術充分掌握的產業鏈才是王道。而中國正欠缺IC產業的高階技術，如果透過國際大廠技術轉移或許可以解燃眉之急，但依然受限於他人，事實上從台灣的DRAM產業發展可以清楚看出。

由於中國具有廣大內需市場，中國可以輕易藉由內需市場為平台，推動屬於中國自主創新標準，而這些標準將是以中國前十大電子產品(圖二)作為日後發展參考，致力於將一些具有市場性、關鍵性和發展性的IC產品予以自主化。這樣一來各國際大廠雖然在國際通用的新標準上，握有絕對專利權保護，但是到了13億人口的中國仍然需要對當地市場低頭，尋求和當地廠商合作開發屬於中國自主標準的產品，例如天碁科技(T3G)就是個很好的例子，天碁科技致力於中國3G標準TD-SCDMA的發展，主要的股東有外商NXP(NXP)、Samsung(三星電子)和Motorola(摩托羅拉)，以及中國廠商大唐移動(Datang Mobile)所組合而成。也因為在TD-SCDMA的碁礎上，天碁科技可以自由搭配其他國際標準推出，產品做為和其他競爭廠商的市場區隔，再加上導入最新的IC整合技術，例如單晶片(SoC)技術導入去達到Cost Down和節能目的，提昇產品國際競爭力(圖五)。

圖五　天碁科技產品Roadmap

Source：T3G，2008/05

透過中國內需市場扶持加上中國自主標準的限制性和政府大力扶持之下，再整合國外大廠技術支援，中國企圖以市場引領技術起飛，達到具有超越世界水平的IC產業大國的決心，值得肯定和效法。中國想要做的絕不是單純產業大國而已，隨著經濟大幅度成長，中國對於全世界影響已經從過去政治大國，到現在經濟大國，未來將是科技大國，最後成為全球探索未來動見觀瞻的世界性大國。而這所有的科技產業發展進程，從長遠的歷史角度來看，不過是一個開端罷了。

三. 中國IC設計吸引投資者注目焦點

在市場龐大需求推動之下，又有中國政府傾國家力量不，餘遺力發展半導體產業，再加上中國自有標準開發商機誘因之下，自然吸引各種投資者興趣。根據2007年中國IC相關產業投資分佈清楚發現，IC設計不論是在投資金額或是投資件數上都將近過半投資，甚至超過IC製造和封裝測試投資的總和(圖六)。

圖六　2007年中國IC相關產業投資分佈

Source：清科研究中心；拓墣產業研究所整理，2008/05

未來隨著中國創業版發行，對於一些公司規模小的IC設計公司更是利多，原本不易從銀行借到足夠資金，未來將可隨著創業版發行可以從資本市場籌到所需資金。當然這些投資者也包括創投業者甚至是中國OEM廠商。其中創投業者對於IC設計應用於通訊產品和高階技術(SoC)研究開發特別感到興趣，原因應該是因為未來中國對於通訊產品和高階IC技術需求較大，投資轉換報酬率高(表三)。而OEM廠商就以母集團產品佈局角度去思考投入IC設計，畢竟和本業差異性大，光以投資方向操作風險過高，若以母集團為產品出口，投資風險相對降低許多，又可以達到Cost Down目的，可以說是中國IC設計另一個特色 (表四)。

表三　2007年中國創投(VC)針對IC相關產業投資案例分析

Source：公司資料；拓墣產業研究所整理，2008/05

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表四　中國OEM廠商跨入IC設計領域<

Source：Gartner；拓墣產業研究所整理；2008/05

四. 台灣應對之道

(一) 面對中國挑戰台灣應加速轉型成為全球整合型企業(GIE)

全球企業競爭已經走出地域疆界，未來企業是以全球化方式與架構去溝畫出公司未來遠景、策略、管理和營運。而在全球化發展過程中，大多數公司發展都將經歷到3個階段：(1)國際公司；(2)跨國公司(Multinational Corporation，MNC)；(3)全球整合型企業(Globally Integrated Enterprise，GIE)(圖七)。所謂全球整合型企業需要在生產、行銷和勞力配置上採用不同的方法，例如公司就必須將技術研發中心設置在技術人才豐富國家；把生產和製造基地建立在原物料豐富和人工製造成本低廉地區；至於財務或是採購中心就適合建立在財務市場健全、法令完備及資金自由進出地區。這樣安排能夠更充分使用和配置全球資源，以全世界為基礎，實現高效能低成本現代化企業。

由此邏輯推演，台灣在IC設計產業上最適合扮演角色將是設計研發中心，因為台灣擁有眾多全世界一流IC設計人才。當然未來需要引進更多全球一流IC設計人才進入台灣，其中包括優秀的中國IC設計人才，甚至是當初中國自有標準制訂者都應該禮聘到台灣來，建構台灣成為全球IC設計研發中心首選。

圖七　全球化浪潮下未來公司經營將打破國家疆界

Source：IBM；拓墣產業研究所整理；2008/05

(二) 台灣應該利用地緣優勢發展成為亞太地區中心樞紐

由於中國IC設計未來將有機會崛起，勢必打破原本矽三角舊有關係。所謂矽三角指的就是台灣、美國(矽谷)和中國，由於地理上關係形成三角形，彼此在半導體產業扮演不同角色和任務(圖八)。而台灣未來不應只是周旋中國和美國之間，應該善用台灣地緣關係和優秀IC產業人才，走出矽三角達到矽多角，也就是把觸角延伸到亞太地區其它國家，例如日本和韓國甚至是東南亞。換言之，台灣位處中國最精華三大地區(珠江三角洲、長江三角洲和環渤海地區)和日本韓國之間，剛好亞太這些國家都是半導體先進國家，透過以台灣為中心居間串連，將會形成全世界最強大半導體產業圈。未來台灣可以藉由半導體產業為基礎，進而將這種地緣優勢展開到其它不同領域，讓台灣未來不僅是全球IC設計重鎮，更是亞太地區最重要的樞紐。

圖八　台灣應從目前矽三角走向矽多角提升在全球產業鏈中影響力和地位

Source：Synopsys；拓墣產業研究所整理，2008/05

五. TRI觀點

(一) 如果台灣IC設計的成功有其偶然性，而中國IC設計的成功將是有其必然性

台灣不具備龐大內需市場支持IC設計產業發展，但是台灣仍是全球第二大IC設計大國，憑藉的就是完整的半導體產業聚落，以及優秀傑出的IC技術人才，再加上全球新興國家崛起適時提供市場需求，當然台灣成熟的股票市場，以及複製美國的創投產業更是提供充分資金需求，但是這所有一切的成功，可以説都不是在規劃當中，只能說時代的偶然性所造成。反觀中國IC設計產業，有龐大內需市場可以運籌帷幄，加上有台灣的成功經驗學習，甚至政府以國家力量全力發展IC產業。因此TRI深信中國IC設計的成功將是有其必然性，就長遠發展而言目前只是時間上的等待，等待市場、技術和資金三大要素何時發酵。

(二) 台灣以晶圓代工產業輔助IC設計成功，中國未來有機會藉由IC設計來促進晶圓代工產業發展

事實上，由最近中國晶圓代工龍頭中芯國際決定退出DRAM代工可略知一二。雖然中芯國際退出主要是因為代工DRAM造成嚴重虧損，但是實際上中芯國際原本就計畫漸漸淡出DRAM代工，因為中國已是全球最大的半導體市場，未來市場需求成長強勁，加上受到美國次級房貸的影響輕微。根據中芯國際最新財報顯示與2007年第四季相較，2008年首季來自中國當地的營收成長了22.6%。由此推論，中國IC設計產業或許將來有機會成為中國晶圓代工產業發展的主要推手之一。

（TRI_半導體光電研究中心＿研究員：李永健）

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