[轉載] 全球手機晶片市場發展動態分析

看板：手機產業　顯示模式設定：遞減→遞增　|　群組→非群組文章，　不能/無權限回覆此文章

|<
<<
< 上一頁
1
下一頁 >
>>
>|

此文章群組總共有 1 編文章，以下為 1 - 1 　[第1頁]：

標題:	[轉載] 全球手機晶片市場發展動態分析

作者:	jjdai　(jjdai)
圖
時間:	2008-10-16 00:35:25
來源:	122.116.236.55
此文：
點閱:	6012
回覆:	0

全球手機晶片市場發展動態分析

通訊研究中心 /許瑜美　2008/10/15

觀察全球手機晶片市場的發展，在大者恆大的趨勢下，2007～2008年全球手機晶片市場呈現整併風潮，除了2007年NXP購併Silicon Labs通訊部門、Infineon收購LSI行動產品事業、聯發科合併ADI手機晶片業務技術及團隊之外，2008年Freescale併購SigmaTel、NXP與ST合資成立ST-NXP Wireless，隨後並與EMP合資成立新公司。整體來看，2008年手機晶片市場在廠商版圖快速變動之下，仍呈現不穩定，蘊釀洗牌之局面。而隨著整體手機通訊網路由3G往3.5G網路快速推進和多媒體應用服務的發展，3G/3.5G晶片技術的發展與手機多媒體平台的提供，為手機晶片廠商未來發展重要的焦點所在。

2007年手機晶片廠商基頻出貨量比重

Source：Forward Concepts；拓墣產業研究所整理，2008/10

一. 目前手機晶片廠商發展概況

觀察目前全球手機晶片廠商發展概況，隨著整體通訊技術由2G往3G/3.5G發展，全球手機晶片廠商在技術升級、逐步汰換的過程中，全球手機晶片廠商也開始面臨洗牌和進行合併重整的腳步之中。觀察2008年全球手機晶片廠商的發展主要承襲2007年的發展格局(圖一)。

圖一　2007年手機晶片廠商基頻出貨量比重

Source：Forward Concepts；拓墣產業研究所整理，2008/10

在整體產業趨勢朝向3G/3.5G發展的演進過程中，以往在2G通訊晶片領域發展獨霸一方的TI(德州儀器)，因在3G/3.5G晶片發展上不順遂，自2007年即被Qualcomm(高通)迎頭趕上，而2008年晶片市場仍延續其競爭狀況，Qualcomm目前居於產業龍頭地位。分析其原因為Qualcomm不僅於發展CDMA技術上卓然有成，目前CDMA市場幾乎都為Qualcomm所掌握，Qualcomm在拓展WCDMA/HSDPA市場方面，在Qualcomm技術領先、產品完整度與成熟性領先群雄之下，Qualcomm也居於領先地位。

而Freescale(飛思卡爾)、Infineon(英飛凌)與聯發科則各因Freescale擁有Motorola(摩托羅拉)手機訂單、Infineon在超低成本(ULC)手機晶片市場發展不錯，與聯發科在中國白牌市場表現搶眼之影響下，位居3～5名。分析前5大手機晶片廠商約佔9成之市佔率，其餘手機晶片廠商分食其餘部份手機晶片市場。不過若以2007年單晶片Baseband/RF Cellular Transceiver廠商市佔率來看，則以TI與Infineon的市佔率最大(圖二)。

圖二　2007年單晶片Baseband/RF Cellular Transceiver廠商市佔率

Source：Forward Concepts；拓墣產業研究所整理，2008/10

二. 未來手機晶片廠商發展趨勢

(一) 手機大廠大者恆大，手機晶片廠商亦然，整併風仍將持續

觀察目前手機晶片市場發展狀態，如同全球手機市場一樣，朝向大者恆大之方向發展。觀察2007～2008年主要手機晶片廠商動態，除了Qualcomm在技術領先及智財權卡位，其領先優勢不動如山，以及Freescale未來發展仍端看Motorola目前營運是否有起色之外，其他手機晶片廠商動作頻頻，其目的除了強化自身的產品線之外，爭取手機大廠客戶訂單也是原因之ㄧ(表一)。

圖三　2007～2008年手機晶片市場整併大事紀

Source：拓墣產業研究所，2008/10

表一　2007～2008年手機晶片廠商主要併購案

Source：拓墣產業研究所，2008/10

不過分析手機晶片廠商走向整併，除了加強自身產品競爭性和爭取更多客戶之外，在大環境方面，手機客戶走向多重供應商及手機廠商大者恆大，議價權影響力提高，導致進入門檻日益升高。若無法打入前5大手機廠商供應鏈，在僧多粥少而研發費用日益增加，且若接單量少很難擁有相對的規模經濟及利潤之情況下，走向整併將是必然之趨勢。

以2007年手機市場為例，2007年全球手機市場銷售量約11.51億支，前5大手機廠商手機銷售量總計約9.4億支，約佔8成左右，在手機市場朝向5大手機廠商高度集中的時候，手機晶片廠商相對弱勢，若在本身技術或智財權缺乏優勢的話，整合雙方廠商之優勢，提供完整之解決方案也不啻是好的方案。

圖四　前5大手機業者2007第一季～2008年第二季銷售量

Source：拓墣產業研究所，2008/10

隨著2008年ST-NXP Wireless與EMP宣佈合資成立新公司，結合三方在網通、多媒體及3G/3.5G的資源，將對原本的手機晶片市場造成衝擊，特別是公司定位相符的Infineon和在3G/3.5G發展不順的TI，未來Infineon和TI的走向將是值得持續關注。而在其他手機晶片廠商部份，如本身產品線眾多，相對手機晶片聚焦不夠的Broadcom，或是聚焦智慧型手機市場，主導手機晶片市場不易的Marvell，亦或是客戶來源單一的Freescale，在與Motorola終止部分最低採購義務協議之後未來是否會走向整併，將是下一波關注重點。

表二　前5大手機業者目前所搭配之手機晶片業者

Source：拓墣產業研究所，2008/10

(二) 手機晶片高速化，Qualcomm、EMP 2009年仍是贏家

觀察整體手機晶片的發展趨勢，隨著基礎網路建置與服務的多樣化和朝向3.5G、4G高速化發展，手機晶片未來在處理運算能力也被要求與日提昇。而觀察目前手機晶片的發展，Qualcomm與EMP在晶片網路高速化發展中，仍為領頭羊的角色，儘管目前已有許多手機晶片廠商開發出3G WCDMA晶片，但在目前3.5G晶片發展上，Qualcomm與EMP仍居上風，以Qualcomm近日採用HSPA+（High Speed Packet Access Plus）技術測試成功的HSPA+的晶片組MDM8200來說，達到超過20Mbps的數據資料傳輸速度，將可望成為未來3年主流手機晶片產品。而預期在趨勢不變之下，Qualcomm、EMP 2009年仍是贏家，領先優勢不變。

表三　目前發展3G/3.5G晶片的廠商

Source：拓墣產業研究所，2008/10

(三) 高整合性、耗電性仍為手機晶片廠商開發產品所關注之方向

隨著手機朝向多功能、小型化與輕薄化發展，如何在手機擁有越來越多的功能，如上網、音樂、視訊、電視等，並維持手機的輕薄短小和享有越多功能的同時，手機在功能性與耗電性中間取得平衡為手機晶片廠商在開發產品所關注之方向。

而觀察此方向在2009年仍是手機晶片廠商發展重心，以Qualcomm 2008年發表的MSM7201A晶片為例，MSM7201A晶片為雙核單晶片，結合3D繪圖功能，內建多模3G寬頻，其具備高整合性、多媒體功能平台，顯示多媒體功能為未來手機晶片發展必然之趨勢之ㄧ。而在秏電性方面，隨著手機功能越來越多，耗電性的問題也越來越為人所關注。目前為了省電，以硬體的方式解決較多，但相對的卻也缺乏了擴充性，如何取得平衡，也是手機晶片廠商思考所在。

圖五　近期使用Qualcomm MSM7201A之17款手機

Source：拓墣產業研究所，2008/10

三. TRI觀點

隨著整體通訊技術的向前推進與應用服務的多元化，未來手機晶片在與時間賽跑之下，朝向多功能化、高度整合化、耗電性最佳化為未來之趨勢。而預期在這股趨勢下，2009年在3.5G晶片技術跑在前頭的Qualcomm、EMP仍將擁有領先優勢。而觀察目前手機晶片廠商在大者恆大之趨勢下，未來二線手機晶片廠商生存將更為不易，是否會出現下一波整併風潮仍有待仔細觀察。

序號:

#1.

設定屬性　|　搬移文章　|　刪除文章　|　修改文章　|　回應此文章

|<
<<
< 上一頁
1
下一頁 >
>>
>|

[轉載] 全球手機晶片市場發展動態分析

B2B Manufacturers Directory

諸彼特曬薪資網站