[轉載] 英特爾Langwell

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標題:	[轉載] 英特爾Langwell

作者:	jjdai　(jjdai)
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時間:	2009-07-04 03:04:36
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英特爾Langwell(是下一代Atom Moorestown處理器的平台晶片組)台積電代工

http://tech.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/Inc/2007cti-news-Tech-inc/Tech-Content/0,4703,12050902+122009070300288,00.html

英特爾與台積電（2330）在今年3月簽訂合作備忘錄（MOU），未來將委由台積電代工內建Atom（凌動）處理器核心的系統單晶片（SoC），為了讓合作案順利進行，英特爾與台積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置（MID）Moorestown平台設計的晶片組Langwell，將採用台積電矽智財（IP），本季起將委由台積電以65奈米代工。

　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，雖然已將北橋晶片中的繪圖核心及記憶體控制元件，整合在代號為Lincroft的 Atom處理器中，但包括NAND及USB控制晶片、CE-ATA硬碟介面、MIPI CSI移動工業標準介面、音訊編解碼（Audio Codec）、無線網路及電源管理連接埠等，都將整合在Langwell晶片組中。

　英特爾為了力拱Moorestown平台，除了已決定跟樂金（LG）、諾基亞等手機大廠合作，在年底前推出MID新產品。然值得注意之處，因為每家手機大廠的MID產品設計不同，因此英特爾將Langwell晶片組設計為SoC概念，可為不同客戶的不同需求進行客製化，加入不同的I/O介面，但因英特爾本身擁有的矽智財（IP）太過集中在電腦領域，所以才會決定把Langwell委由台積電代工，充份利用台積電龐大的IP資料庫。

　英特爾在5月已經把以Atom處理器核心為主的製程、IP、資料庫、設計流程等資料，移轉至台積電的開放創新平台（OIP）之中，所以英特爾將可根據客戶的需求，利用台積電的IP及製程，設計具不同I/O介面功能的Langwell晶片組，再交由台積電代工。事實上，這種作法正好是替台積電明年中旬開始代工Atom處理器練兵。

　據了解，Langwell晶片組採用台積電65奈米製程，預計第三季下旬開始投片生產，以英特爾在MID市場的佔有率來推算，明年初每季需求大約200 萬至300萬顆規模，但明年底的單季需求，將可望擴大至500萬至700萬顆。設備業者透露，以英特爾預期的數量來看，明年下半年月投片量將可望突破萬片規模，對台積電來說是筆不小的生意。

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